编译|芯东西 高歌

编辑|Panken

芯东西2月15日消息，据路透社和华尔街日报报道，知情人士透露，英特尔公司拟以约60亿美元（约合381亿人民币）的价格收购以色列晶圆代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）。

当前高塔半导体的市值约为36亿美元，因此这笔交易可能包括巨额溢价。知情人士称，如果谈判成功，协议最早可能在本周公布。交易传出后，英特尔股价在盘后交易中上涨0.27%。

英特尔美股盘后交易情况

高塔半导体成立于1993年，并于1994年在美国纳斯达克和以色列特拉维夫证券交易所上市。

自成立以来，高塔半导体相继收购了美国国家半导体、美光、Maxim Integrated Products等公司的晶圆厂，并于2008年收购了Jazz Semiconductor公司。

当前，高塔半导体在以色列、美国、意大利等地都拥有8英寸/12英寸晶圆厂。此外，高塔半导体还与松下半导体（现已改名为Nuvoton Technology Corporation Japan）合作创办了日本TPSCo，并持有该公司51%的股权。TPSCo在日本建有3座晶圆厂。

高塔半导体位于美国、以色列、意大利的晶圆厂

高塔半导体主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗和航空航天等领域。2020年，高塔半导体营收为12.66亿美元（约合80亿人民币）；2021年第三季度，高塔半导体营收为3.87亿美元（约合24亿人民币），同比增长60%。

根据市场咨询公司TrendForce的数据，高塔半导体是2021年第三季度全球排名第九的晶圆代工厂商，全球市场份额1.4%。

截至本周一美股收盘，高塔半导体总市值约为36亿美元。

路透社称，当前全球半导体短缺正在影响汽车、家电等多个领域，这笔潜在的收购将加深英特尔在芯片制造领域的份额。

知情人士透露，如果谈判成功，协议最早可能在本周公布。在外媒报道发布后，高塔半导体美股股价在盘后交易中最高飙升53%，当前报49美元/股，涨幅为48%。

高塔半导体美股盘后交易情况

自英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以来，他就宣布英特尔将大力发展芯片代工业务，扩大自身在芯片代工市场中的份额。

上个月，英特尔宣布将投资高达1000亿美元，在美国俄亥俄州建造可能为世界上最大的芯片制造厂，以恢复英特尔在芯片制造领域的主导地位，并减少美国对亚洲半导体制造产业的依赖。

由于晶圆厂投资较大、耗时较久，英特尔正在通过各种方式快速扩大自身的芯片制造能力。

早在去年7月，华尔街日报就爆料称，英特尔计划以300亿美元收购美国晶圆代工厂商格芯。但随后这一消息遭到格芯否认。2021年10月，格芯在美国纳斯达克上市，代码为“GFS”。

除了收购，英特尔还积极寻求获得美国和欧盟对于半导体的财政补贴。去年9月，帕特·基辛格在参与2021年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）时称，他希望英特尔能够成为欧盟半导体计划的一份子，不仅将扩大位于爱尔兰的晶圆厂规模，还将在欧洲建造两个新的先进晶圆厂。

英特尔首席执行官帕特·基辛格

随着全球缺芯，芯片制造作为半导体供应链中的关键一环，成为了半导体乃至全球电子产业的焦点。英特尔也在去年宣布了“IDM 2.0”战略，计划重新成为芯片制造的领导者。

从去年该战略发布至今，英特尔在制造方面动作频频，多次宣布要在欧美建造新厂；另一方面，英特尔也不会放弃并购这种可以快速扩大制造能力的手段。通过这种双管齐下的手段，英特尔希望能够快速恢复制造能力，重新夺回在供应链中的地位。