编译 | 芯东西ZeR0

编辑 | 漠影

苹果M2系列芯片家族升级的具体“刀法”，又被大范围剧透了。

芯东西10月24日消息，据彭博社Power On时事通讯爆料，苹果即将发布的一系列新款Mac电脑，将分别升级至M2 Pro、M2 Max及更顶配的M2 Ultra或M2 Extreme芯片。

作为芯圈“土豪”，苹果已经通过M1系列芯片的布局，证明其如何通过走技术“高定”路线，不断刷新“最新、最贵、最好”的天花板。

很快就要到来的M2系列芯片家族，则将继续精准逐级堆料。其中高端Mac Pro更是据传将换上旗舰版M2芯片——M2 Ultra/M2 Extreme。

▲根据既有爆料整理的苹果M2系列芯片配置

按彭博社预告，M2 Ultra性能预计将是M2 Max的2倍，最多拥有24个CPU核心、76个GPU核心。M2 Extreme性能将是M2 Max的4倍，最多拥有48个CPU核心、152个GPU核心，统一内存容量高达256GB，其芯片面积、晶体管数量及内存带宽等指标预计都将刷新新高。

按惯例，苹果会在每年11月、1月及春季推出其不同类型的Mac系列新品。不过，搭载苹果自研芯片的新款Mac Pro预计要到明年才会推出，但这一设备的测试已在苹果内部进行。

彭博社也分享了一种苹果内部测试的Mac Pro配置：24个CPU核心（16个高性能核心和8个高能效核心）、76个GPU核心和192GB统一内存。

升级为M2系列芯片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro笔记本电脑，则有望在今年发布。

新款MacBook Pro将采用M2 Pro和M2 Max芯片。其中，M2 Max内置12个CPU核心（8个高性能核心、4个高能效核心）、38个GPU核心、64GB统一内存。

Mac mini将采用与MacBook Air、13英寸MacBook Pro相同的M2芯片，内置8个CPU核心和10个GPU核心。苹果还测试了Mac Mini的M2 Pro版本，其核心数量将有所增加。

▲苹果M1系列四款芯片，从左至右：M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra

从已经发布的M1、M1 Pro、 M1 Max和M1 Ultra及M2五款芯片，可以看出苹果M系列芯片的升级节奏，是两代共存及滚动更新换代。

不带后缀的M1/M2为入门级，后缀为Pro、Max、Ultra、Extreme的芯片配置依次升阶。相较同级M1，M2系列除了升级制程工艺外，也会在核心数量、统一内存容量、带宽上稍作提升。

不过，一向遵循“实用主义”的苹果，后续能否继续整出更多像UltraFusion多晶粒架构的前卫技术创新、延续M1系列发布时的风头，不仅要看苹果芯片团队本身的硬实力，还要看其与上游代工及封装伙伴的密切合作与探索。

来源：彭博社