文｜雷科技

11 月 16 日，高通在海南发布了新一代旗舰 SoC 骁龙 8 Gen 2，OPPO、vivo、小米、荣耀以及华硕等手机厂商都将推出搭载该平台的旗舰手机。其中小米集团副总裁、手机部总裁曾学忠表示，小米与高通的合作长期且深入，彼此都是对方最重要的合作伙伴。

八天前，深圳，联发科天玑 9200 发布现场。

台下坐着 vivo、OPPO、荣耀、传音等各家手机厂商的代表，台上代表小米的曾学忠说：「联发科是小米公司的深度合作伙伴，我们携手打造了很多深受好评的产品，得到了各行各业和用户的好评。接下来我们双方将加强协作，一起探索智能手机领域的『星辰大海』。」

「最重要」和「深度」自然不同。几个月前的新机发布会上，小米发布了搭载高通骁龙 8+ Gen 1 的小米 12s 系列，同时还有一款小米 12 Pro 天玑版，此时距离小米 12 Pro 骁龙版发布已经过去半年了。不仅是晚半年的发售时间和宣发的缺失，小米 12 Pro 天玑版在产品上也进行了一定的「降级」，比如快充和镜头模组。

不过，事情已经有了变化。联发科技总经理陈冠州在接受采访时说道，「到了现在，我认为客户对我们信任的基础，基于天玑 9000，已完全不同了。」曾学忠代表小米公司在天玑 9200 的发布会上讲话，本身也是释放出一个信息——小米旗舰机要和天玑 9200 走得更近些，至少要比天玑 9000 时期近。

小米 13 系列将有天玑版本基本板上钉钉，问题的关键是能不能同步推出。今天刚刚发布的 vivo X90 系列已经首发搭载了最新的天玑 9200，OPPO 同样官宣下一代旗舰 Find X 系列将搭载天玑 9200，小米的选择将在很大程度上影响联发科在高端手机芯片市场的地位是否稳固。

但只是在高端手机芯片市场冲击高通，可能已经无法「满足」联发科。

就在天玑 9200 发布两天后的高管峰会上，联发科宣布旗下首款 VR 芯片由索尼 PS VR2 首发搭载，同时强调将进入基于 Arm 处理器的 Windows PC 市场。这两个领域都有共同的特点：由高通主导，有潜力但又尚未成熟起来。

看上去，联发科的目标不只是冲击高端手机了。

一家公司的命运，当然要靠自我奋斗，但也要考虑历史的进程。

就像「米冲高」（小米冲击高端），联发科过去10年冲击高端芯片的梦想屡次破灭，有历史包袱的问题，但更多还是自身产品力的落后。从 2004 年推出 Turnkey 模式（交钥匙解决方案） 引爆山寨机市场，到在智能手机时代赶上国产手机崛起的浪潮，联发科数次依靠「便宜大碗」赢下市场。

但市场多变。当 OPPO、vivo 和小米这些国产品牌开始转向利润更丰厚的中高端手机市场，联发科就跟不上了。2014 年联发科推出 Helio X10 并表示要进入高端手机市场，然而产品力的不足，加之又卖给小米和乐视等厂商的千元机产品，自然没有中高端手机愿意「跌份」采用。2016 年中国移动突然宣布采购入库的 2000 元以上手机必须支持 4G LTE Cat.7 技术，也给了联发科致命一击——彼时联发科没有一款产品支持。

直到2019 年年末发布天玑 1000 ——全球首款集成 5G SoC。而在次月发布的「一代神 U」骁龙 865 中，高通还在采用 X55 外挂基带方案。抓住 5G 时代的转型机遇，又有 SoC 集成 5G 芯片的优势，联发科由此重新转入快车道。

关键还要等到天玑 9000。今年 4 月，vivo 发布 X80 系列，其中 X80、X80 Pro 天玑版都搭载了联发科天玑 9000，Pro 天玑版 12GB+256GB 和 12GB+512GB 两种规格分别售价 5999 元和 6699 元，与 Pro 骁龙版同配同价。

发布后，X80 Pro 天玑版卖断货了。

有段时间，vivo 产品经理韩伯啸的微博评论总有询问 X80 Pro 天玑版的补货情况和渠道。放在过去难以想象，甚至放在两个月前 OPPO Find X5 Pro 天玑版首发搭载天玑 9000 之后，外界也很难预料到。

核心原因除了天玑 9000 性能和能耗上的先进，也在于 vivo 方面有诚意，不仅在 Pro 与骁龙版同配置，还同样配备了自研 V1+ ISP 芯片，并且认真打磨了影像算法，向其他厂商和消费者证明了一件事——天玑平台原来也是能做好影像部分。

高通在骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 上的接连两代踩空也给了联发科很大的机会。

一颗好的旗舰 SoC 始终是国产手机高端之路的必要不充分条件，高通不能满足，联发科正好填补了这块缺口。凭借高性能和更优秀的能耗控制，天玑 8100 和天玑 9000 打动了消费者和手机厂商，在中高端市场实现两面开花。

根据公开信息，除了一加和情况比较特殊的华为，所有主流的国产 Android 手机品牌都在旗舰系列上搭载了天玑 9000 的版本，包括荣耀、redmi、iQOO 和 realme 等，就算是一加也在中端产品上采用了「中端神 U」天玑 8100。

越来越多手机品牌愿意在旗舰系列上坚持采用天玑方案，只会更进一步夯实了联发科在高端手机市场的地基。

前述的手机芯片市场报告指出，联发科智能手机芯片的平均销售价格在过去两年一直保持上涨趋势，同时在中国高端 Android 手机市场（批发价高于 500 美元，约合人民币 3635 元）的市场份额也得到了显著增加。

这不是高通想看到的。

今年 5 月，相比往年高通早早发布了半代升级的骁龙 8+ Gen 1，总算从三星 4nm 换成台积电 4nm，设计不变，仅小幅提升了核心频率。即便如此，骁龙 8+ Gen 1相比 8 Gen 1 在功耗控制、续航、发热和综合的游戏体验上都有了很大的改进，一定程度上成功阻击了联发科的猛烈攻势。

当智能手机用户人数接近天花板，消费者换机周期延长到 36 个月，高端市场几乎是必争之地，因为那里有更丰厚的利润。典型如苹果，长期以来占据高端手机市场的主要份额，并吃掉了手机行业大部分利润。Counterpoint 在 2022 年第二季度的报告中指出，仅苹果一家就占了全球手机行业营业利润的 80%。

而全球手机市场大盘的低迷已经持续超过两年了，今年更是经历断崖式下跌，前三季度同比下滑都在 10% 左右。国内手机市场还要更严峻，第三季度跌幅接近 12%，vivo、OPPO 和小米三家出货量都经历了双位数的下跌。

尽管如此，高端手机市场，尤其是售价高昂的折叠屏手机市场却还在逆势增长。IDC 今年第三季度中国手机市场报告指出，600 美元（约合人民币 4271 元）以上的高端手机市场受整体影响较小，整体份额达到 22.4%，同比增长 1.9%。其中折叠屏手机出货量超 100 万台，同比增长约 246%，华为占比 44.9%，三星占比 22.2%，vivo 占比 11.9%。

对联发科来说问题不少。OPPO 和 vivo 是其目前在高端手机芯片的基本盘，也是能否站稳甚至持续增长的关键。苹果和华为是联发科注定无法争取的，三星今年甚至不做猎户座芯片而 All in 高通骁龙，荣耀和小米目前一方面份额较低，另一方面总体还是更倾向高通。

即便是 vivo 和 OPPO，在高速增长且高价的折叠屏手机上，依然只搭载了高通的骁龙旗舰 SoC。换言之，高通在高端手机市场的优势地位还在。

何况高端手机市场的一抹亮色，也挡不住终端手机市场整体萎靡带来的冲击。5 月，分析师郭明錤和其他供应链消息指出联发科 5G 芯片砍单 35%；10 月，再有台积电方面传出包括高通、联发科在内的多家大客户砍单；高通 CEO 安蒙过去两年多次强调专注高端手机，但还是在 9 月拿出了骁龙 6 Gen 1 和骁龙 4 Gen 1 两条中低端产品线。

高通都开始求增长了，小门小户出身的联发科，更要考虑新的增长来源。

不久前，索尼宣布 PS VR2 将在明年 2 月发布，目前已经开启预购。就在很多人猜测谁在为 PS VR2 提供芯片的时候，联发科在近期的高管峰会上宣布，索尼 PS VR2 将首发搭载旗下首款 VR 芯片。

XR（VR 属于 XR）依然是一个方兴未艾的市场，但随着 Quets 2 的热卖、字节收购 Pico 入局以及苹果即将到来的 MR 设备，大玩家押注 XR 的筹码越累越高，对行业的期待也随之升高。

于此同时，高通几乎占据了整个市场，仅 Meta Quest 一家在去年就独占了全球 VR 头显出货量的九成，但其主要产品仍是三年前发布的骁龙 XR2 Gen 1——基于骁龙 865 平台衍生。前不久高通也只是发布了「牙膏之作」骁龙 XR2 Gen 1+，以及专门面向 AR 设备的骁龙 AR2 Gen 1。

联发科需要 VR，VR 行业也需要联发科这条「鲶鱼」。问题是作为一个新玩家，联发科要如何说服一众 VR 厂商？答案可能逃不开「产品力」和「成本」。

索尼表示，（PS VR2）之所以选择与联发科技合作，是因为该芯片制造商能够开发出功能强大、效率高到足以满足其需求的 SoC。

索尼和其他 VR 厂商看得到手机芯片市场的变化，联发科芯片的可靠性不仅在市场份额上得到了验证，关键在高端手机芯片领域，天玑 9000 也证明了其在产品力不弱于高通多少。天玑 9200 上首发支持移动端硬件级光追，对仍以游戏内容作为主打的 VR 厂商也有一定的吸引力。

成本当然也是另一个重要因素。高通的商业模式和战略决定了「专利费」的存在，且是基于整机价格而非芯片价格，终端厂商选择高通就不得不接受，选择联发科则没有这种烦恼。当然，在高通的商业模式中，「专利费」也是「保护费」——保护厂商免于过多的专利诉讼，其中的取舍只能单独分析。

另外，高通从骁龙 820 就开始进入 XR 领域，到最新的骁龙 XR2＋也已确定多款 XR 设备搭载，厂商对于高通的骁龙芯片有更丰富的调教经验，转向联发科芯片需要重新开始很多工作，其中也是大量的开发成本。这是新玩家必然面临的窘境——没人用，所有其他厂商也不愿意用。

好在联发科的冷启动还有索尼的支持。据公开信息，PS VR 初代截止 2019 年就卖出了 420 万台，索尼更是预计在明年 3 月实现量产约 200 万台，一旦实现将成为联发科进入 VR 芯片市场最好的「认证」——联发科的 VR 芯片同样能够很好地支持 VR 设备，直接帮助联发科在 VR 芯片市场站稳。

与之相比，联发科在 Windows PC 市场的前景还不够明晰。

据 PC World报道，在联发科早几天的高管峰会上，联发科高管表示，他们看到了个人电脑 400 亿美元的机会，计划推出基于 Arm 的新款迅鲲（Kompanio）移动处理器，将其应用于天玑芯片的技术应用到 Windows PC上。

Arm 在 PC 市场的潜力已经有目共睹。苹果除了 Mac Pro 尚未更新到 M 系列芯片，全线转向了基于 Arm 的芯片。谷歌主导的 Chromebook 至少在教育领域取得了无可争议的成功，绝大部分产品都采用基于 Arm 的芯片，联发科就是其中最大的芯片提供方。

「我们认为，从长远来看（PC）市场将向基于 Arm 的处理器过渡。」联发科高管说，「我们必须支持更高性能需求的应用程序，在 CPU 和 GPU 方面进行更大的基础投资。」

联发科的预见来自高通的教训。尽管主导了 Windows PC 的 Arm 芯片市场，但高通始终没有带来任何惊喜，不管是产品层面，还是商业层面，到骁龙 8cx Gen 3 性能表现依然是一大掣肘。就在骁龙技术峰会上，高通发布了全新基于 Arm 架构的 PC 端内核「ORYON」，目标直指苹果 M 系列。

联发科迟早也要面对同样的问题，在 Windows on Arm 生态尚未成熟，如何在性能上满足 PC 厂商和消费者的需求。但截至目前，联发科尚未透露更详细的计划，包括如何面对 Windows on Arm 的生态现状以及所谓「CPU 和 GPU 方面的投资」，这些仍要留待后续观察。

消费电子领域有一个概念叫「联发科时刻」。意思是当一家厂商推出了具有开创意义的标杆性产品并得到市场验证，另一家跟随创新的厂商在突破产品核心技术后，选择开放技术平台接口，建立一个更开放的生态。最重要的是，产品的生产门槛大幅度降低，整个生态的市场份额甚至超过创新领导者。如手机芯片领域的联发科、操作系统领域的谷歌 Android。

回顾联发科的发展史，会发现这家公司以谨慎和审时著称。从 2004 年 DVD 芯片转入功能机芯片，并推出 Turnkey 模式（交钥匙解决方案）助推山寨机爆发；再到 2011 年进入 Android 智能手机战场，抓住国产智能手机爆发一跃超过高通。

现在联发科要抓住 VR 和 PC 市场了，我们会再次迎来「联发科时刻」吗？