文|半导体产业纵横

苹果的自研芯片设计是在2007年第一款iPhone推出后不久开始的，但在2010年iPhone 4的A4处理器推出后，苹果才算正式走上了自研芯片的道路。在A6处理器横空出世的时候，苹果iPhone手机就已经是傲视群雄的存在了。随后在2013年，苹果发布的A7采用全新的64位设计，采用了三星28nm制程工艺打造，为手机处理器打开了64位时代的大门。

此后A8、A9、A10这几代则进一步提升了核心数和制程工艺，分别从20nm到16nm，性能也节节攀升。之后的A11又被称为性能怪兽。A12-A16也是一直秉承着采用最新最先进的芯片制程工艺的原则。不过在最近几代的发展中，可以发现的是，下一代自研芯片的进展正在逐渐放缓。

有不少人把这一结果归咎为苹果公司最近两年频繁的人员流失。

自2019年以来，用“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”来形容苹果公司最近三年人才流失现状再合适不过。

2019年2月，在苹果负责A7至A12X芯片开发的首席芯片设计师Gerard Williams III离开苹果，他是苹果历代iPhone核心处理器以及M1系列的首席架构师。在他离开的同时带走了多位关键芯片工程师。随后与他人共同创办了新公司Nuvia，主要业务是开发用于数据中心的处理器。

同年苹果公司将 ARM 首席架构师 Mike Filippo 收入麾下，担任苹果自研M1芯片的架构总监，接替Gerard Williams III的工作。随后在今年年初Mike Filippo 出走微软，从事处理器开发工作。

2021年12月份，在苹果任职超过8年的M1芯片设计总监Jeff Wilcox也宣布离开苹果，将重返英特尔。随后Jeff Wilcox公开在英特尔担任职位为设计工程团队CTO，主持客户端SoC研发。

除了这三位大将的变动之外，同在布局元宇宙的Meta也与苹果在增强现实和虚拟现实头戴设备、智能手表领域展开激烈竞争，并在2021年从苹果的增强现实、人工智能、软件和硬件部门挖走了大约100名工程师。

近期，据外媒 The Information报道，苹果的芯片部门正在经历严重的人才流失，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善工作条件。Apple 硬件技术高级副总裁Johnny Srouji对这个问题表示担忧。为防止人才流失，苹果不止一次在内部发起演讲，强调了跳槽至初创公司工作的风险性，而在苹果公司至少能保证稳定性以及高回报，权衡利弊下，期待能够留下更多高管与工程师。

在2022年iPhone14发布后，A16芯片就遭到多轮吐槽。根据极客湾得出的GB5数据，与A15相比，A16芯片的CPU单核性能从1741提升至1882，提升幅度为8.1%左右，多核提升仅约10%，GPU部分峰值性能没有提升，仅改善了一点能效。虽然与安卓旗舰相比，A16的CPU优势还在，尤其是单核性能领先一代以上，但在GPU上的优势已然不在。

另外根据外媒报道，原本计划在iPhone 14Pro系列中搭载的A16仿生芯片将具备光线追踪功能。这在最开始的软件模拟测试中该计划是可行的，但却在芯片开发后期遇到了无法解决的问题：功耗超出预期。业界预期苹果A17将采用台积电3nm制程，可望降低功耗及解决散热问题，同时GPU核心将加入光线追踪技术。

受限于A系列芯片研发的放缓，过去几年苹果处理器性能的提升非常小，每次提升其实主要是得益于芯片制造工艺的改进，而不是苹果的芯片设计。研究公司SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel表示。“自从Gerard Williams III离开以来，苹果的处理器性能增长已经显著放缓。”

2021年年中，英特尔在一场线上直播活动中，公开了英特尔未来 5 年的处理器路线图以及新的芯片和封装技术。英特尔宣称，将会在 2025 年重新夺回其在处理器领域的主导地位。英特尔挖走苹果芯片主管Jeff Wilcox负责其设计工程，也可以看出英特尔对恢复其在处理器领域主场地位的迫切心态。

2021年年初，Nuvia被高通以14亿美元的价格收购，连带着Nuvia的3位联合创始以及100多位苹果工程师的人才资源也收入囊中，其中就包括苹果M1 的“首席架构师”Gerard Williams III。拥有了Nuvia的高通，大大加强了其ARM自研架构的设计能力。目前苹果A系列处理器和高通骁龙处理器在性能方面的差距已经越来越小，高通骁龙8 Gen 2 甚至在多核性能已经追上了苹果。

人员流失虽是苹果A系列芯片自研速度变慢的原因之一，但除此之外仍存在诸多其他影响因素。

苹果在介绍A15芯片的时候曾说：Apple 设计真正的独特之处在于，我们并不是简单拿出一块超强的芯片，然后围绕它来打造各种功能，而会先从一个灵感出发，为你构想一种精彩的使用体验，再齐心协力将它变为现实。

如今A系列芯片的规模目前已经大到了一定程度。以A15为例，其在CPU和GPU方面，超越对手都已经达到了30%+的水平，再往上研发一方面受限于当前的技术水平，另一方面除去芯片本身来说，苹果手机对于性能提升的需求也较强，对于软件需求也不会止步不前，相比之下更好的界面交互、更强的智能可以带来的回报或大于芯片动能的持续提升。

苹果A系列处理器之所以能领先安卓阵营一两代，一方面是因为苹果强大的芯片设计能力，而另一方面则是苹果始终都在用最新最先进的芯片制程工艺。因为台积电的代工支持，苹果自研芯片一路高歌猛进，也在供应链获得更多自主权。 然而随着台积电的工艺制程迈入3nm，工艺制程创新的步伐也越来越慢，随之代工价格一路攀升，如今已高达2万美元。目前这样昂贵的新工艺，也只有苹果能用得起。如此发展下去，意味着苹果要增加更多的产品成本，利润空间进一步受到压缩。这对于追求利益最大化的苹果来说，显然不符合其商业逻辑。

既然苹果的自研芯片步伐已然放缓，未来其芯片业务是否会有一些变化？

2021年年初，苹果宣布其硬件工程主管Dan Riccio将转任新的职位，后经验证该重点领域将是AR/VR头显。近期，雅虎财经分析师Dan Howley近期接受采访时表示，苹果会在2023年下半年推出VR/AR头显设备。他表示苹果的这款头显会是业内最先进的头显之一，应该会击败Meta的Oculus 2以及索尼即将推出的PlayStation VR2。他称相比较元宇宙的概念，苹果更倾向于提供AR/VR沉浸式体验。

此前天风证券分析师郭明祺就曾发布报告，称苹果AR头显将搭载性能媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4K Mirco OLED显示屏，目标是在10年内取代iPhone，预计出货将超过10亿部。

苹果仅在2021年就获得了11项与AR头显相关的专利，并且从2013年开始，苹果陆续收购了十余家与AR领域有关的公司，涉及传感器，AR软件、AR内容生态甚至是AR镜片等多个方面。可见苹果在AR/VR头显领域已是布局良久且期望颇高。

苹果或放缓iPhone芯片改进速度，全力做Mac芯片。

在过去一年半的时间里，苹果推出了五种主要类型的 Mac 芯片，从 M1 到 M1 Ultra 再到 M2。但苹果资深爆料专家马克・古尔曼（Mark Gurman）预计，在接下来的一年左右里，苹果将推出更多产品，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。

M 系列芯片采用 ARM 架构。据数据统计机构 Strategy Analytics 的最新研究显示，2021 年的 ARM 架构笔记本处理器市场上，苹果凭借 M1 系列一家就拿走了几乎 90％ 的收入。M1芯片不仅用在了Mac上，iPad Pro 2021款上也运用到了，性能比上一代iPad Pro强了50%以上，刷新了iPad有史以来的速度。

如今苹果还在采取行动整合其芯片业务，包括选择在iPad和即将推出的混合现实（MR）头盔中安装Mac芯片。比如：苹果首款AR/VR头显或用旗舰芯片M2，支持16G内存。该公司还将在HomePod中使用Apple Watch芯片。这就意味着今后不再需要为iPad、头显和HomePod开发专用芯片，而M系列的芯片应用范围也会随之更广。

近日A17芯片参数曝光，苹果A17仿生芯片将采用台积电最新的3nm工艺生产，并集成高通5G芯片，据说由于苹果芯片首席设计师的离职，苹果A17仿生芯片的性能和架构将主要由苹果A16仿生进行修改，仍将采用6核架构CPU，并更加专注于能源优化和电池续航，也就是说，A17在性能上不会有明显的优化，但是在能耗上会有更好的表现。

苹果依靠M系列和A系列芯片的强大性能功耗比以及苹果的独有互联生态，在移动生态领域中已经占据了极大的优势。未来A17是否会被高通超越还不得而知。