文|半导体产业纵横

差异化竞争，就是让顾客选择你，而不选择竞争对手。火热的晶圆代工竞争中，掌握自身优势站稳脚跟。

当年台积电在困难重重中选择了“代工”这条路，成为一代霸主；之后有联电、格芯等等代工大厂面临台积电的绝对优势压力，也选择了差异化竞争，在半导体代工的蛋糕上成功分得一杯羹。

20世纪80年代，中国台湾的电子产业刚刚起步，产业规模远不如日本和韩国。台湾地区公司通过为美国公司代工生产计算机及周边产品，逐渐积累了产业基础。由台湾工业研究院官方力量启动，实现技术研发、引进、生产之后，再转让给民间其他企业，由民间力量促进产业链延伸，直接提升了台湾地区芯片产业的整体水平。

其中台积电提出绝不跟客户抢生意的思路，始终坚持“技术领军者”策略，投入大量资金，以保持在芯片制造技术上的绝对优势，成为全球芯片产业链中技术的集大成者，持续为美国博通、高通和英伟达等龙头设计公司提供优质的专业晶圆代工服务。台湾地区的芯片产业在全球信息技术产业中的地位无可取代。

1987年，张忠谋成立台积电，这是世界上第一家专注于晶圆代工模式的公司，同时他定下“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”的台积电信条。

在创办的第一年，台积电没有订单只有投入，这让整个公司以亏损的状态运行。1988年，事情终于迎来了转机。新上任的英特尔首席执行官受邀参观台积电工厂，决定将一部分落后制程的芯片外包给台积电代工。这为后期品牌发展奠定了基础。1990年，台积电终于建成了第一条6英寸1微米芯片制程的产线。

在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向IDM厂商购买空闲的晶圆产能，产量与交期都受到了很大的限制，不利于大规模量产产品，而且还可能面临核心技术外泄的风险。而台积电可谓应运而生，很好的解决了这个痛点。

1990年代，随着个人计算机和通信产业的快速发展，芯片产业也迎来新机遇。老牌美国芯片公司如英特尔、国际商业机器公司、德州仪器、摩托罗拉等固守IDM模式，而许多之后涌现的芯片设计初创公司只有能力做设计，制造选择了外包。1991年成立的博通和1993年成立的英伟达，成了第一代美国芯片设计公司的代表，他们借助台积电迅速成为了细分领域的市场领导者。

台积电也走上了“代工霸主”之路。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。

这也就意味着，联电和台积电势必有过“一哥”之争。台积电创始人张忠谋与联电创始人曹兴诚被称为晶圆双雄，两人瑜亮情节不仅是台湾半导体产业竞争缩影，也是半导体产业化竞争的良证。

联电以IC设计结合生产制造起家，也就是专业所称整合元件制造厂（IDM），曹兴诚意识到这种经营模式很辛苦，在张忠谋尚未创立台积电之前，就已研拟联电转型晶圆代工计划，1984年，还一度飞到美国，向尚未回国担任台湾科技顾问的张忠谋请教，张忠谋未表赞同；不料，时隔3年，张忠谋就创立纯晶圆代工的台积电，外界称张忠谋是晶圆代工之父，曹兴诚对此非常不以为然，认为自己的提案被拿去执行了，因此种下二人后来相争的心结 。

直到2000年，“0.13微米”之役让联电彻底与台积电拉开差距。届时，台积电在副总裁蒋尚义的带领下，攻破了0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米还有90纳米、40纳米、28纳米、6纳米finfet等关键节点的研发，并且台积电的铜制程率先突破。与此同时，联电的0.13微米铜制程迟迟达不到量产水平，至此联电开始“滑铁卢”。

英伟达总裁黄仁勋说过：“0.13微米之战改造了台积电”。但是这并不是故事的结束，联电并没有就此消亡，没有上演“成王败寇”的故事，相反联电如今是世界排名第三的代工厂。

联电在败于台积电之后，由于高端芯片制造所需投入的资本及研发难度越大，联电无法积累足够的自有资本形成研发的正向循环，后期选择了共同技术开发、利用策略新股布局杜洋的芯片应用，微小型的芯片设计公司提供多元化的解决方案，从而与台积电进行差异化竞争。

现在联电专注于12英寸晶圆的40纳米以下制程，尤其是28纳米和8英寸晶圆制程，与台积电钻研最先进制程错开，掌握了自己差异化竞争的优势，联电的“王者梦”结束了，但是联电的路依旧光明。

2月份格芯公布了 2022 财年第四季度和 2022 财年财报。财报显示，2022 财年第四季度，该公司营收同比增长 14%，至 21.01 亿美元，高于分析师预估的 20.7 亿美元，并创下历史新高记录；净利润为 6.68 亿美元；毛利率为 29.6%，调整后毛利率为 30.1%；调整后 EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为 8.21 亿美元，同比增长 41%。

该季度，该公司的营收、净利润、毛利率和调整后 EBITDA 均创历史新高。需要注意的是，该公司季度营收已经连续五季创下新高。

回顾历史，格芯的路并不是一直顺风顺水的。格芯在 2018 年宣布放弃先进制程研发之后，格芯战略失据，频频爆雷，还面临着客户的频频质疑，甚至走到了不得已把 Fab10 厂 " 打折 " 售卖的地步。

2018年年初，托马斯•考菲尔德（Thomas Caulfield）博士成为半导体供应商格芯的首席执行官，5个月后宣布该公司放弃开发前沿7nm工艺技术的计划，并于2021年底将公司上市。考菲尔德在当时格芯半导体技术峰会（GTS）上发表主旨演讲时非常清楚地说明了格芯的目标：成为业内一流的芯片代工厂。

考菲尔德还指出了如今半导体供应链的地理不确定性。考菲尔德提到格芯全球圆晶厂基地时表示，半导体制造业需要全球基地，以确保安全的供应链。考菲尔德说：“现在只剩下五家代工厂可以扩大全球基地了。”他显然打算通过公司的差异化半导体平台和不断提高的制造能力，让格芯继续扩大全球基地，并保持在前五大代工厂的行列中。

然而事情正如考菲尔德预料的一样，半导体行业在不久后出现了转机，面对全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半导体大国力促制造业流，格芯重振旗鼓。随后成功上市，手握大额长期订单，现在的格芯面临的境遇可谓今非昔比。

放弃最先进制程，20nm以内的制程，兼顾成熟和经济性。这是格芯打了一手“差异化”的好牌。

04 启示

中芯国际的发展历经波折，折射了国内半导体产业的缩影。低谷时，中芯国际的产能利用率仅有60%，销售额连年下挫，毛利率仅有15%上下。2011年邱慈云就职CEO，接手中芯国际，着力提高产能利用率，提升产品的质量和服务，同时力推产品的差异化，在追随摩尔定律研发先进工艺的同时，在成熟制程上加大力度研发多样性的产品。这一市场策略的实施使得中芯国际士气重振，重新获得了客户和投资人的信任，一举走出了低谷。

邱慈云说过“我们在业界相对还比较弱小”，中国集成电路产业还面临欧、美、日等国家和地区的技术封锁。“我们的策略，是与国际巨头实现差异化和多样化，而非直接对抗。”　有些企业只注重高端先进工艺，或者只做低端成熟工艺。中芯国际则是根据客户需求，先进工艺与成熟工艺“两手抓，两手都要硬”，寻找盈利点与技术路线的平衡点，这一策略也使得中芯国际在动荡的经济格局和全球半导体产业趋缓的形势下，渐行渐稳，品牌形象初步建立。

希望未来，越来越多的中国厂商通过差异化竞争开辟出自己的“芯”天地。