文｜半导体产业纵横

在全球应用市场持续低迷的大环境下，晶圆代工产能利用率普遍下滑。

从2022年第三季度开始，有越来越多的IC设计厂商砍单，第四季度的砍单效应更加明显，为了维持代工价格，晶圆代工厂纷纷降低产能利用率。2022年第四季度，晶圆代工厂的产能利用率几乎探底，有的甚至低于50%。

2023年第一季度，由于是传统淡季，IC设计厂商下单量更少了，致使晶圆代工厂产能利用率走低，联电第一季度产能利用率降至70%，力积电产能利用率预计在60%左右。业界预估，台积电第一季度的产能利用率的平均值为70%-75%，三星电子12英寸晶圆代工产能利用率约为70%。

在这种情况下，为了保持订单量，除了台积电和联电之外，其它各大晶圆代工厂都传出了较为明确的降价信息，特别是三星电子。

三星电子坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。在这种情况下，三星不但没有放弃成熟制程产能，面对产能利用率下滑，还推出了更积极的低价抢单策略，希望借此力挽颓势。

供应链分析，三星晶圆代工业务原本以生产自家芯片为主，但当下行情不景气，三星自家芯片需求低迷，闲置产能大增，为了填补产能空缺，降价抢单顺理成章。据悉，三星针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达一成，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

三星晶圆代工先前报价就比友商低，目前整体市场需求仍低迷，三星若再降价，大砍报价一成，势必成为IC设计厂商对其它晶圆代工厂议价的依据，“你不降价，我就转去三星生产”，使得其它晶圆代工厂面临压力。

近期，三星还更新了最先进制程芯片信息，3nm良率稳定，第二代3nm制程进展迅速，也在为汽车应用开发4nm制程，今年将聚焦2nm制程开发。

面对三星在先进制程的竞争，台积电积极应战，其3nm制程包含N3、N3E、N3P和N3X等。 台积电先前指出，虽然库存调整仍在持续，但观察到N3和N3E都有客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的两倍以上。

尽管台积电的N3制程工艺在性能和功耗方面提升了许多，但初始N3节点的高昂成本阻碍了商业拓展。MyDrivers的一份报告显示，有传言称台积电正准备降低3nm生产的报价，以激发IC设计企业的兴趣。

台积电N3E工艺的生产成本可能会低于其最初的N3，该公司将在其它N3节点（N3P，N3S和N3X）上收取多少代工费用还有待观察。降低3nm生产的价格将吸引更多客户使用这些制程节点。

据传，台积电最初的N3（也称为N3B）仅由苹果公司使用，但是，N3生产费用昂贵，据悉，N3使用高达25层的极紫外（EUV）光刻技术，每台EUV扫描仪的成本为1.5亿-2亿美元。为了折旧配置此类生产设备的晶圆厂，台积电必须对其N3制程工艺和后续产品的生产收取更多费用。

有人说台积电每片N3晶圆收费高达20000美元（高于每片N5晶圆的16000美元），虽然这些报价取决于许多因素，但关键的一点是芯片生产变得越来越昂贵。成本增加意味着AMD、博通、联发科、英伟达和高通等公司的利润下降，这就是为什么这些IC设计企业正在重新考虑如何创建先进设计和使用前沿节点的原因。

据悉，为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺，台积电正在考虑降低这些节点的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅采用19层EUV掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，因此使用成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。

AMD宣布，计划在2024年的一些基于Zen 5的设计中使用N3制程节点，预计英伟达将在其下一代基于Blackwell架构的GPU中采用N3。由于成本高，N3的采用预计将仅限于某些产品，因此，降低报价可能会使IC设计企业重新考虑其采用策略。

成熟制程方面，台积电报价具有竞争力，即便成熟制程营收占比将近五成，面对行业不景气，台积电受的冲击仍比竞争对手小。

其它晶圆代工厂方面，世界先进价格降低了5%-10%，华虹宏力降低了3%-8%。

为应对当前行情的不景气，联电已经进行严格的成本管控措施，并尽可能推迟部份资本支出，联电2022下半年将部份资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元。从中长期来看，仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在今年下半年逐步显现。

在市场需求疲软的状况下，即使降价也无法刺激更多的需求出现，厂商会选择拉低产能利用率、控制产出，以维持价格。联电也有此操作。

联电共同总经理王石表示，2022年第四季度，由于大部分终端市场需求显著放缓，加上整体产业的库存持续修正，联电晶圆出货量比2021年同期减少了14.8%，整体产能利用率降至90%。但由于持续在产品组合优化上努力，平均售价略有上升。

对于降价这个敏感话题，王石表示，联电今年会维持晶圆代工价格稳定，即使首季产能利用率锐减，联电也不会降价。

联电不降价的底气源于其丰富的成熟制程产品及其市场影响力，该公司的产线大多是成熟制程，无论是8英寸，还是12英寸晶圆厂，都聚焦在各种新的特殊制程工艺上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，如联电的汽车电子业务，过去几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域，联电都有目标性的强化技术，并一直在提升市占率。

过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着先进制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面，联电有超过20种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。

此外，联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产，这样，新的客户不断补充进来，提升了产能利用率。

另外，在特殊工艺方面，市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，联电将这些芯片制造导入到了28nm上。

2022年，联电28nm和22nm制程营收年增超过56%，主要来自OLED面板驱动IC和影像信号处理器（ISP）的强劲需求，此外，车用IC的业务量同比增长82%，并达到整体业务的9%。

然而，惨淡的市场大环境似乎超出了联电的预估，在这种情况下，不降价的决心能坚持多久呢？

就2023全年来看，联电预估全球半导体市场（不含存储器）将衰退1%-3%，晶圆代工业修正幅度比整体半导体业大，约下滑4%-6%。联电因成熟制程比重高，估计全年表现将低于晶圆代工产业平均数，衰退幅度约为11%-13%。

王石表示，2023年全球经济疲软，客户库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，首季将充满多重挑战，这波景气下行，估计要到今年下半年才会见底，希望本季度能真正脱离谷底而后平稳回温。

联电预期，受库存调整影响，今年第一季度产能利用率将下降至70%，晶圆出货季减17%-19%，毛利率则由上个季度的42.9%大幅下调至34%-36%，这将是2021年第二季度以来7个季度的最低点。

目前，PC和手机等消费类电子产品市场持续疲弱，预期库存调整持续，从目前情况来看，联电在第一季度的代工价格会维持稳定，12英寸晶圆产线表现仍有望优于公司平均值，28nm产能利用率则会高于12英寸平均水平，28nm/22nm制程应用，如ISP、WiFi、OLED与驱动IC经过库存调整，下半年需求有望回温。

虽然第一季度还可以维持原来的定价，但第二季度的市场行情大概率比第一季度更差，现有定价，联电的订单压力会越来越大。由于多个竞争对手已经采取了降价策略，使得联电丢失了不少订单。在这种情况下，联电不太可能长期坚持代工价格稳定。

已经有业内人士透露出消息，联电将从今年第二季度开始降价，幅度约为5%-10%，具体情况如何，拭目以待吧。