文|半导体产业纵横

当智能手机行情低迷，市场复苏遥遥无期时，汽车市场则持续火热。

7月3日，一辆崭新的新能源汽车从广汽埃安的整车下线区缓缓开出，这标志着，中国新能源汽车生产量达到2000万辆，也成为中国汽车工业70周岁生日的最好献礼。Counterpoint Research 公布的最新报告，2023年第一季度全球乘用电动汽车销量同比增长32%。

如此情形下，SoC企业纷纷开始寻找新的出路，而智能座舱SoC芯片成为了很多企业的选择。前段时间，英伟达与联发科宣布达成合作，共同开发车载 SoC 产品，首款产品正是智能座舱芯片。

从汽车来看，随着各个车企向着智能化、高端化迈进，比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、理想、福特等汽车厂商智能座舱的搭载率甚至达到了80%以上。智能座舱的市场诗风广阔，2030 年全球智能座舱市场规模预计将高达 4860 亿元，甚至超过自动驾驶芯片的两倍。

智能座舱，简单来说就是一进到车内，一切能摸到和看到的，都是座舱的一部分。

和传统汽车不同，现在能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的“智能汽车”，而最能提升体验感的就是智能座舱。目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。智能座舱对于主控芯片的算力要求越来越高，智能座舱SoC芯片正是其核心部分。

如此诱人的市场自然有人纷纷入局，近两年来车载座舱SoC的市场竞争越发激烈。在中高端领域，竞争入局的企业包括传统的车载SoC厂商如恩智浦、瑞萨、德州仪器，还有消费电子领域的芯片厂商如AMD、高通、英伟达、华为等。

尽管是新兴领域，但这一领域早有巨头入局，先来看看巨头的比拼情况。

在智能座舱SoC领域，有一颗芯片可以说“打遍天下无敌手”。那就是目前最火的“高通骁龙8155”。自2019年发布，高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧，不断优化成为目前行业内公认的在合理性价比下的优质芯片。

高通8155是消费级芯片骁龙855的车规级版本，也是高通第三代数字座舱平台的旗舰产品。

从产品力来看，高通8155 CPU采用1+3+4的8核设计，使用7nm的制造工艺，核心采用Kryo485，CPU算力达到了105K DMIPS，GPU则采用了Adreno 640，GPU算力超过1000 GFLOPS。这使这颗芯片在在保证足够强大性能的同时也能限制住温度，避免高温降频的情况。

8155芯片能支持8路4K视频的播放，通过一颗芯片可以带动车内多个屏幕。其优秀的性能，使得业内有人发出感叹：“大部分车企其实都是在‘浪费’高通8155芯片。”

迄今为止，高通8155的搭载车型已经从中高端新势力下放到了10万左右的车型，已有近百款车搭载了该芯片。

在高通发布的2023年第二季度财报中显示，二季度高通的净利润下滑42%，但汽车业务营收已经达到4.47亿美元，同比增长20%，可见汽车领域已经逐渐成为高通的第二条增长线。

可见高通8155芯片在智能座舱SoC领域十分强势。

不过，高通的现在也面临着对手。如前文所述，英伟达和联发科联手了。这两家企业的合作很有可能改变智能座舱SoC领域的格局。

首先，英伟达本身就在汽车领域占有一席之地，去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺市场份额。此外，英伟达近年以完整的软硬体方案在ADAS与自驾车市场来取得客户的信任，累积了相当深厚的市场基础，英伟达早已是全球汽车产业生态系统相当重要的软硬体方案的供应商。

其次，联发科和高通可谓是“死对头”，在手机领域，联发科与高通对峙已久，既然高通能够推出消费级芯片的车规版，联发科自然是不甘落后的。

从英伟达和联发科的合作来说，两家将共同开始车用SoC系统级芯片。目前计划是，联发科开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。这款芯片预计采用台积电3nm制程，在2025年底面世，并在2026~2027年投入量产。

目前前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程，8nm制程的包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M；7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000；即使是有能力投入车用座舱系统的车用芯片企业如德州仪器、恩智浦半导体与瑞萨电子等，现阶段所能采用最先进的制程也不过5nm节点。由此来看，3nm制程用在智能座舱SoC芯片领域并不多见，这绝对算得上的领先的制程。

面对着联发科和英伟达的步步紧逼，高通反手打出了“高通8295”，也就是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台。

这款芯片采用的是5nm制程，其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力达到30TOPS。

集度ROBO-01是最早宣布首发骁龙8295的车型，此后理想、零跑和小米汽车等新势力品牌宣布会搭载这颗芯片，理想旗下首款电动车型W01也会搭载8295芯片，同时L系列车型也将支持升级到8295芯片。

智能座舱SoC领域的战场，早已吹响号角。

智能座舱领域国内已经有不少企业开始涉足。综合来看，加入智能座舱赛道的企业可以分为两类：智能座舱芯片新势力和消费SoC转向汽车领域的企业。

智能座舱芯片新势力中，杰发科技、芯擎科技和芯驰科技是其中的佼佼者。

今年3月，芯擎科技宣布，其自主设计的“龍鷹一号”芯片量产并开始供货，这场几乎代表中国最高水平的汽车芯片发布会，让世界的目光聚集在武汉。

芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示：“在汽车芯片领域，它是唯一可以和国际一线品牌的同类芯片‘掰手腕’的产品。3年以内，国内没有对手。”

目前领克08采用双“龍鷹一号”解决方案。

四维图新旗下的杰发科技是国内为数不多的汽车电子芯片专业设计公司，其第一代入门级智能座舱AC8015出货量超百万颗。一个月前，杰发科技自主研发的高性能智能座舱域控SoC芯片AC8025在杰发深圳公司成功点亮。采用 28 纳米制程，CPU 算力 60K DMIPS，GPU 算力 120G FLOPS，AI 算力 1.2 TOPS。

杰发科技计划在2025年在智能座舱方面的渗透率能达到75%，并能通过AC8015的入门级座舱芯片和AC8025的中高阶座舱芯片来丰富智能座舱的市占率。

在智能座舱芯片领域，芯驰科技一直以来都是站在第一梯队的玩家。2021年就曾有报道称芯驰科技已经签下了300万片芯片的订单，其中40%来自座舱芯片；其座舱芯片目前已经在上汽、奇瑞、长安等车企旗下的多款产品上实现了量产。在智能座舱领域，芯驰X9产品与QNX、Unity、梧桐车联等都完成了适配。

目前最新发布的是X9SP智能座舱芯片，相比前一代产品，X9SP处理器不仅仅CPU性能提升2倍、GPU性能提升1.6倍，此外，还集成了全新的NPU，AI处理能力达到8TOPS，得以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

消费SoC转向汽车领域的则有瑞芯微、紫光展锐、华为等。

瑞芯微是国内消费级和工业级SoC第二梯队企业，其产品应用方向主要为端侧、边缘侧的AIoT，在平板电脑、Chromebook、机顶盒、安防等领域。

不过，瑞芯微也发布了智能座舱芯片RK3588M单芯片，RK3588M芯片采用8nm先进架构，四核A76+四核A55八核CPU，大核主频2.1GHz，小核主频1.7GHz。该芯片能够实现智能座舱的七屏显示、多路摄像头直接接入以及环视拼接等功能。据瑞芯微官方信息表示，目前 RK3588M 已获多家车企定点，但量产时间并未公布。

今年4月，紫光展锐对外发布了首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870。采用6nm先进制程，8核设计，包括1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。

该平台能支持最多6块高清屏幕，包括仪表屏、中控屏、副驾屏、HUD屏和后排娱乐屏，并支持多屏互动、投屏等功能；同时支持多达12路1080P摄像头，覆盖AVM环视（360度全景影像）、OMS（车内人员监控）、DMS（驾驶员监控）等视觉场景。

按照紫光展锐对外公开的信息，除了A7870，还有另外两款性价比座舱SoC，分别是4G高性能车机芯片解决方案A7862，以及八核4G车机芯片解决方案A8581。

紫光展锐的入场，意味着由手机处理器供应商高通主导的智能座舱芯片战局再度升级。

汽车电子架构不断推动着座舱SoC的迭代。目前智能座舱SoC的发展，朝着提升CPU、GPU、AI算力的方向进行，同时也要求这SoC工艺制程的提升，从14nm发展为7nm以下。

目前智能座舱芯片的算力看，根据IHS数据，2024年智能座舱SoC芯片CPU算力和NPU算力需求分别为89KDMIPS和136TOPS，是2021年的3.6倍和9.7倍。

CPU算力方面，高通第四代芯片SA8295达200KDMIPS以上，国内芯驰科技X9U和瑞芯微RK3588M均达100KDMIPS。

英伟达掌门人黄仁勋曾说：算力就是新的马力。新时代的智能电动汽车，高端智能座舱的炫技，烧的就是座舱芯片的算力。整体而言，现阶段国内座舱芯片的竞争格局尚未定型。国产厂商中，仅有几款芯片有落地场景。

此时，智能座舱SoC的战场上炮火纷飞。