文 | 洞见新研社张未

英伟达看着供不应求的订单，有点着急。

增加供应这句话，每发一次财报，英伟达都要再强调一次。

继英伟达在第一季度宣布公司“正大幅增加供应，以满足不断增长的需求”后，英伟达CEO黄仁勋在近期又表示，正准备将其GPU的产量至少增加三倍。

具体来说，英伟达扩充的是H100芯片的产量。2023年英伟达H100预计出货量在50万颗，但据英国《金融时报》报道，英伟达计划明年出货至少150万颗H100处理器。

H100是英伟达于2022年推出的一款专为大型语言模型优化的GPU，得益于“全民造模”的趋势，推出至今长期卖断货，又被称之为英伟达的“印钞机”。

那么，宣称增加三倍产量的H100，能为英伟达赚多少钱？

要想知道H100究竟有多赚钱，只看两点便可知。

一，H100在芯片市场中拥有绝对统治力。 当今世界你第一时间想起的巨头企业，都在抢购它。上到特斯拉、苹果、微软、谷歌等知名公司，下到研究大语言模型的初创企业，也有 Azure、GCP 和 AWS 等云服务供应商（CSP），CoreWeave、Lambda 等大型私有云。

二是H100拥有超过90%的毛利率。

H100的物料成本主要有三部分：核心逻辑芯片、HBM内存芯片、CoWoS封装。

H100的核心逻辑芯片面积为814平方毫米，采用台积电4N工艺制造（5nm+），以一块报价为1.34万美元的300mm晶圆，结合良率、损耗来看，大概能切割65颗，平均算下来每颗单价200美元左右；HBM内存芯片来自SK海力士的HBM3内存芯片，一共六颗，单颗容量为16GB，每GB为15美元，合计1500美元；虽CoWoS没有公布其价格，但据分析师RobertCastellano结合台积电财报推算，制造一颗H100需要723美元。

三大合计约2500美元（台积电拿走约1000美元的情况下），算上除此以外的成本约3320美元左右。

也就是说英伟达的毛利率超过90%。

但英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事。

英伟达的H100确实在市场呈垄断地位，说新一代“印钞机”也无可厚非，但H100供不应求，在明年第一季度之前都是售罄状态。

要看台积电脸色是因为，英伟达受制于台积电先进的封装技术—2.5D CoWos （Chip on Wafer on Substrate）。

CoWoS是一种2.5D/3D封装技术，是将多个有源硅模板集成在无源硅中介片上。然后将中介片和活性硅链接到包含I/O的包装基板上，将其连接到系统PCB上。

CoWoS能将不同制程的芯片封装在一起，可达到加速运算但同时控制成本的目的。简单来说，CoWoS有节省空间、减少功耗的优势

英伟达的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，其他厂商也对台积电的CoWoS有需求，为此CoWoS产能供不应求。

有设备厂商估算，台积电 2023 年 CoWoS 总产能逾 12 万片，2024 年将冲上 24 万片，其中，英伟达将取得 14.4 万-15 万片。

CoWoS产能不足的背景下，依靠CoWoS封装的H100，自然被台积电扼住了咽喉。

HBM（高带宽存储）是限制英伟达H100生产的另一个重要瓶颈。

HBM类似数据的“中转站”，就是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

相比传统内存技术，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能够使AI服务器的传输速率和数据处理量大幅提升，因此HBM也成了AI服务器的标配。

正如台积电垄断了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士垄断，市占率超过95%，也是目前唯一量产HBM3E（第三代HBM）的厂商。

无论是CoWoS还是HBM3，每年的产能都是固定的，除英伟达外，各大厂商需求也不少。AMD不仅大量采用HBM，其中MI300搭载的还是HBM3；传言谷歌在下半年推出的TPU张量处理器，也将搭载HBM。

搭载HBM的芯片几乎都需要像CoWoS这样的2.5D技术，所以目前领先的GPU都有台积电打包在CoWoS上，也就是说芯片的产能进一步SK海力士和台积电的制约，英伟达并非说加芯就能加芯。

为了不被捏住命门，也为了芯片代工的议价权，英伟达开始“削藩”寻找更多代工厂。

英伟达在 CoWoS 封装等的关键制程已开放给其他供应链代工厂。目前，英伟达正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（前段CoW部分）产能，月产能将由目前的 3 千片扩增至 1 万片；封测厂Amkor、日月光投控旗下矽品则负责后段WoS封装。

某种意义上来说，英伟达构建的芯片帝国和台积电打造的顶尖芯片代工厂如出一辙——同样拥有一骑绝尘的技术，是无可替代的存在。

所以扶持合作伙伴，并非短期有效解决措施，因为英伟达的核心芯片、产量，还是离不开台积电的怀抱，否则英伟达今年由台积电代工的芯片，怎么会占到台积电年出货量的40%左右？

好比远水救不了近火，扩产能这件事没有快速捷径。

一方面，建造周期较长，芯片从制作到包装都是的整个生态系统都是在台积电周围完成，如果另起炉灶，将制造业转移尤为艰难。

另一方面，台积电方也不会机会留给对手，对英伟达寻找替代工厂的暧昧态度，台积电以积极扩建产能做出了回应。

从营收结构来看，台积电也不会把嘴边的肥肉放跑。2022的CoWoS封装已经占总收入5%以上，且将以每年近20%的速率增长。

台积电也是下了重金扩产，斥资900亿元新台币在竹科铜锣园区设立先进封装厂，预计2026年底建厂完成，2027年第三季开始量产，而位于日本熊本的工厂已建成。

值得英伟达高兴的是，至少在HBM上还有可选方案，不用等CoWoS的扩建周期。三星表示将投资1万亿韩元扩大HBM产能，并于今年推出HBM3产品；美光预计其相关HBM产品“将在2024财年贡献有意义的收入，并在2025年贡献大幅增加的收入”。

但把台积电，看成英伟达的镣铐，倒也不一定完全准确。

在硬币的另一面，产能短缺也绝非都是坏事，至少英伟达在全球缺芯的市场中，垄断了市场，也让自己的芯片单价水涨船高，售价3.6万美元的H100，此前在Ebay上的平均售价高达4.5万美元。

要是没有这场缺芯潮，芯片的二手市场怎会有如此高溢价，英伟达也没有底气开出如此高利润的售价。

在产能制约下，英伟达损失了高达百亿美元的收入。

据GPU Utils，保守估计，H100的供给缺口达到43.2万张。按每个 GPU 价格 3.5 万美元计算，意味着英伟达痛失总价值高达 150 亿美元的订单。为了达到预期，英伟达采取的措施是推出更高端的芯片，提高收入和利润。在产能有限的空间里、市场普遍对英伟达预期乐观的背景下，英伟达利用近乎垄断的地位，让厂商为高端芯片买单，进而提高收入和利润。

比如，英伟达正准备推出新一代GH2000 Grace Hopper超级芯片，将于2024年第二季投产。相比最热门的H100芯片，该芯片内存容量高出3.5倍，带宽高出3倍。

把英伟达历代产品对比来看，就知道英伟达的利润一直在水涨船高。从配置成本来看，H100的前代产品A100的生产成本至少也要上千美金，售价1万美元，而成本3300美元的H100如今售价高达3.6万美元，利润极有可能成倍数增长。

英伟达毛利率的提高也是证据。英伟达最近一个季度的毛利率为70.93%，对比去年的43.48%提升显著。

至于英伟达的对手们，正在抓住那43.2万张H100的缺口。AMD就推出MI300，对A100和H100发起挑战。

但AMD的MI300和A100较量还好说，挑战H100有点难，从搭载配置来看，MI300 搭载了4核1.2GHz处理器、Android5.1系统、1GB的RAM和8GB的RAM，对比来看H100搭载了4核1.4Ghz处理器、Android8.1系统、2GB 的RAM和16GB的RAM。谁胜谁负高下立判，更别说H100 T860的GPU。

至于英特尔，选择了英伟达的弱势出击—在H100无法到达的地方，与其竞争。

无论未来芯片市场有何变局，未来如何，至少AI的风现在不会灭，英伟达也仍在芯片领域中叱咤风云。

目前英伟达可能只剩下甜蜜的烦恼：如何造更多的芯片，如何让股价满足分析师预期。

参考资料：

1、《英伟达H100加速卡物料成本仅3000美元，毛利率超90%！》——芯智讯

2、《疯狂的H100》——硅基研习社

3、《谁卡了英伟达脖子》——远川研究所

4、《Is CoWoS Capacity Causing a GPU Shortage》——Phil Garrou.