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PG电子|生成式AI落地,高通向上突围
发布时间:2024-08-27
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文 | DoNews张宇

编辑 | 杨博丞

10月25日,高通公司召开2023骁龙峰会,正式发布了全新第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite、第一代无线音频平台S7系列,以及跨终端制造商和操作系统(OS)实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。

作为峰会重头戏,骁龙8 Gen 3基于台积电N4P工艺制程打造,采用了1+5+2的全新架构设计,包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。GPU采用了新一代Adreno GPU,值得一提的是,骁龙8 Gen 3的AI性能提升了98%,能效提升40%。

图源:高通公司

此前,高通公司宣称骁龙8 Gen 3是首款专为生成式AI而设计的移动平台,也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台,并表示骁龙8 Gen 3将会“挑战主机”和“高端级别”。

全新的智能PC计算平台骁龙X Elite也是一大亮点。骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心,相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍;峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出 50%。GPU方面,算力达到4.6 TOPS,支持4K、120Hz、HDR10显示,支持三个4K或者双5K输出。AI算力方面更是达到了45 TOPS,相较2017年性能提升了约100倍。

不难发现,芯片行业已行至十字路口,拥有更强大的性能或许只是基本功,而拥有强悍的AI能力,才能承载起引领下一个时代的重任。

一、押注混合AI,掌握话语权

自2007年的骁龙S系列处理器问世,到后来的“骁龙+数字”系列,再到2022年11月发布的骁龙8 Gen 2,高通公司的芯片已被广泛应用在国产高端旗舰手机、平板等移动终端,建立起了举足轻重的话语权。

根据市场调研机构Counterpoint的数据,2021年全球安卓智能手机芯片市场,高通公司在中高端(300-499美元)的智能手机细分市场,占据了高达65%的市场份额,在500美元以上的高端市场,也占据了55%的市场份额。

尽管地位一直很稳固,竞争对手也几乎难以撼动,但对于高通公司而言,在单纯比拼参数的时代结束之后,如何继续掌握行业话语权,仍是不得不深度思考的难题。

高通公司将2023年骁龙峰会主题定为“让AI触手可及”,其解决方案已经摆在台面上:无论是骁龙8 Gen 3,还是骁龙X系列,AI性能才是核心竞争力,“AI能力”将成为芯片行业的角力点。

事实上,从骁龙8 Gen 1开始,高通公司就已十分重视芯片的AI算力,骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 INT8 TOPS(每秒万亿次操作),而在骁龙8 Gen 2上,AI算力提升了4.35倍,约为39 INT8 TOPS。

AI算力仍在持续提升中。高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到,高通已经在移动端运行超过10亿参数的AI运算。

随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长,混合处理的重要性空前突显,AI处理必须分布在云端和终端进行,才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。

与仅在云端进行处理不同,混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端(如智能手机、汽车、PC和物联网终端)协同工作,能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

高通公司认为,混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI,能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。

2023年2月,高通公司在社交平台上发布了一段视频,演示了在Android手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像,整个过程不到15秒,向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

在2023骁龙峰会上,高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示,第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型,现已支持运行超100亿个参数的大模型。

AI时代已来临,高通公司正打算借助自研架构的优势,将混合AI推广到更多产品上。不过,理论距离实际落地还需要很长的路要走,混合AI究竟会不会成为高通公司向上的突破口,还有待时间和市场的检验。

二、骁龙X能否变革PC行业?

手机芯片之外,高通公司决心以骁龙X Elite为切入点,加码PC市场。高通公司预测,“2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。”

高通公司对骁龙X Elite寄予厚望:一方面,近年来传统PC行业主要升级点集中在硬件性能的提升,通过堆叠更多的硬件来实现设备体验的升级,AI能力缺失;另一方面,PC行业正在逐渐向智能化、生态化方向演进,并逐渐成为智慧终端设备生态体系中的一个关键节点。

加码PC市场,不仅能扩展芯片的应用场景,同时还能缓解智能手机出货量逐年下降而带来的危机。

虽然PC出货量比不过智能手机,但依然是个巨大的市场。根据市场调查机构IDC的统计数据,2023年第三季度,全球PC出货量环比增长了11%,出货量为6820万台,尽管全球经济依然低迷,但过去两个季度的PC发货量均有所增长,表明PC市场已经走出低谷期。

与此同时,PC行业也亟需一场变革。根据《2020年笔记本电脑九大消费新趋势》报告,消费者购买笔记本电脑时除了关注综合性能和整体外观设计之外,智慧交互成为消费者购买时新的关注点,移动化办公成为常态之后,不同设备间的信息流转、交互,已成为消费者的刚需。

有观点认为,高通公司此时推出骁龙X Elite,是在直接对标苹果M系列芯片,“骁龙X Elite强调的性能、功率,以及神经处理功能,这些都是苹果M系列芯片的强项,如果骁龙X Elite真能提供与M芯片相近的体验,那Windows用户或将迎来全新的PC体验”。

不过,在智慧PC领域,苹果仍是当之无愧的霸主,其先后从系统和硬件两个方面切入,其有着完整的底层系统和完整的生态设备,通过账号打通了智能手机、平板和PC之间的数据通道,同时也实现了不同平台应用的跨平台使用、随航、隔空投送等功能。相比之下,高通公司仍有所欠缺。

然而不可否认的是,骁龙X Elite是一项重要的技术创新,尤其是其AI处理能力是竞品的4.5倍,异构AI引擎性能可达75 TOPS,为PC行业带来了更高效、更智能的计算体验,有望在英特尔、苹果等竞争对手的围追堵截下,带来PC行业的变革。

三、开拓汽车领域,布局第二曲线

一直以来,智能手机芯片都是高通公司的核心业务,但随着智能手机市场增长放缓,市场空间趋于饱和,高通公司近年来正从智能手机芯片向汽车芯片转型。

汽车行业已成为高通公司重点发力的领域。2023财年第二财季财报显示,高通公司的总营收和净利润双双出现了同比下降的情况,但来自汽车芯片业务的收入却十分亮眼,财报显示,汽车芯片业务收入同比增长20%至4.47亿美元。

此前,高通公司在投资者日活动上表示,未来十年内,围绕芯片和软件的市场规模将达到约7000亿美元,其中汽车市场占据1000亿美元,主要分布在车联网芯片相关的160亿美元、智能座舱的250亿美元以及智能驾驶的590亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的200美元起步,到高端的3000美元。

随着智能网联汽车的飞速发展,汽车芯片早已成为高通公司的潜在市场。高通公司首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展期间表示,高通预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元,到2030年将增至90亿美元,“我们一直关注于寻找新的增长领域,而汽车就是其中之一。”

为了实现第二增长曲线,高通公司在智能汽车领域进行了大量的技术布局,比如恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头仍采用22nm工艺时,14nm的智能座舱芯片骁龙820A已经完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座舱系统,车企可以通过OTA向车主发送最新固件,而车主可以像升级智能手机一样获取最新最强大的车载系统。

不只是智能座舱领域,高通公司也在不断往智能驾驶方向渗透。2021年10月,高通公司联合纽约投资机构SSW Partners,以45亿美元的最终价格收购了汽车技术公司维宁尔,获得后者软件部门Arriver的100%控制权。

收购完成后,高通将Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产与Snapdragon Ride平台进行整合,形成一个可扩展的产品组合。2023年5月,高通公司还公布了其面向自动驾驶的骁龙Ride系列芯片,包含自动驾驶芯片Ride SoC、舱驾一体芯片Ride FlexSoC,算力进一步增强。

从智能手机芯片到汽车芯片,再到将混合AI融入旗下所有产品中,高通公司正试图从一个智能手机芯片制造商,转变成为一个多元化的半导体供应商,但不容忽视的是,转型之路仍然任重道远。

-PG电子(中国)官方网站